絶頂のデジタルSMT電子PCBアセンブリ ターンキー部品PCBA
細部:
1. 500人のスタッフ上のおよび20年の経験の中国の最も大きく、専門PCB (プリント基板)の製造業者の1つ。
2. いろいろな種類の表面の終わりは、ENIGのような、OSP.Immersionの銀、液浸の錫、液浸の金、無鉛HASL、HAL受け入れられます。
3. BGA、Blind&Buriedを経ておよびインピーダンス制御は受け入れられます。
4. 日本そしてドイツから、PCBのラミネーション機械のような、CNCの鋭い機械、自動PTHライン、AOI (自動視覚の点検)、調査の航空機等輸入される高度の生産設備。
5. ISO9001の証明:2008年、ULのセリウム、ROHSの範囲、HALOGEN-FREEは大会です。
6. 20年の経験の中国の専門SMT/BGA/DIP/PCBアセンブリ製造業者の1つ。
7. 高速高度SMTは集積回路の部品の破片+0.1mmに達するために並びます。
8. いろいろな種類の集積回路は、そうのような、利用できSOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、BGA、そしてU-BGA。
9. 0201の破片の配置のためにまた、によ穴のコンポーネントの挿入および完成品の製作、テストおよびパッケージ利用できる。
10. SMDアセンブリおよびによ穴のコンポーネントの挿入は受け入れられます。
11. 前処理プログラムを作成するICはまた受け入れられます。
12. テストで機能証明および焼跡のために利用できる。
13. 完全なユニット アセンブリ、例えば、プラスチック、金属箱、コイル、中ケーブルのためのサービス。
14. 終了するPCBAプロダクトを保護する環境の等角のコーティング。
15. エンジニア リング サービスを生命部品の端として提供して、時代遅れの部品は回路、金属およびプラスチック エンクロージャのためのサポートを取り替え、設計します。
16. 副終了し、完成品の機能テスト、修理および点検。
17. 少量の順序と高く混合されて歓迎されます。
18. 配達が点検される完全な質べきである前に完全な100%に努力するプロダクト。
19. PCBおよびSMT (PCBアセンブリ)のワンストップ サービスは私達の顧客に供給されます。
20. 時間厳守配達の最もよいサービスは私達の顧客に常に提供されます。
主指定/特殊機能 |
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1 |
私達にSYF高速の6つのPCBの生産ラインそして4つの進められたSMTラインがあります。 |
2 |
いろいろな種類の集積回路は、そうのような、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP受け入れられます、 私達の配置の精密が達することができるので、QFP、すくい、CSP、BGAおよびU-BGA 集積回路の部品の破片+0.1mm。 |
3 |
私達はSYF 0201の破片の配置のサービスを、によ穴のコンポーネントの挿入および完成品の製作、テストおよび包装提供してもいいです。 |
4 |
SMT/SMDアセンブリおよびによ穴のコンポーネントの挿入 |
5 |
ICの前処理プログラムを作成すること |
6 |
テストの機能証明そして焼跡 |
7 |
(プラスチック、金属箱、中コイル、ケーブルおよび多くを含んで)完全なユニット アセンブリ |
8 |
環境のコーティング |
9 |
生命部品の端を含む工学は、時代遅れの部品取り替えます そして回路、金属およびプラスチック エンクロージャのための設計サポート |
10 |
カスタマイズされたPCBAのパッケージ・デザインそして生産 |
11 |
100%の品質保証 |
12 |
高く混合された、少量の順序はまた歓迎されます。 |
13 |
完全な構成の調達か代わりの部品の調達 |
14 |
UL、ISO9001:2008年、ROSHの範囲、SGS、迎合的なHALOGEN-FREE |
PCBアセンブリの生産の機能 |
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ステンシル サイズの範囲 |
756のmm X 756のmm |
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Min. IC Pitch |
0.30 mm |
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最高。PCBのサイズ |
560のmm X 650のmm |
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Min. PCB Thickness |
0.30 mm |
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Min. Chip Size |
0201 (0.6 mm X 0.3 mm) |
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最高。BGAのサイズ |
74のmm X 74のmm |
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BGAの球ピッチ |
1.00 mm ((最高)分の)/F3.00 mm |
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BGAの玉直径 |
0.40 mm (分) /F1.00 mm (最高) |
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QFPの鉛ピッチ |
0.38 mm (分) /F2.54 mm (最高) |
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ステンシル クリーニングの頻度 |
1回/5 | 10部分 |
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タイプのアセンブリ |
SMTおよびによ穴 |
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はんだのタイプ |
水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛 |
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タイプ・オブ・サービス |
看守、部分的な看守または積送品 |
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ファイル形式 |
(BOM)資材表 |
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Gerberファイル |
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一突きN場所(XYRS) |
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部品 |
受動態0201サイズに |
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BGAおよびVF BGA |
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無鉛の破片Carries/CSP |
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倍はアセンブリSMT味方しました |
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BGAの修理およびReball |
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部分の取り外しおよび取り替え |
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構成の包装 |
テープ、管、巻き枠、緩い部品を切って下さい |
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試験方法 |
X線の点検およびAOIテスト |
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量の順序 |
高く混合された、少量の順序はまた歓迎されます |
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注目:正確な引用を得るためには、次の情報は要求されます |
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1 |
裸PCB板のためのGerberファイルのデータを完了して下さい。 |
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2 |
(BOM)/部品表の詳述の電子資材表製造業者部品番号、量の使用法 参照のための部品の。 |
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3 |
私達がのための代わりとなる部品を受動の部品使用してもいいかどうか示して下さい。 |
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4 |
組立図。 |
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5 |
板1枚あたりの機能テストの時間。 |
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6 |
必要な品質規格 |
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7 |
私達にサンプルを送って下さい(もし可能であれば) |
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8 |
引用の日付は堤出される必要があります |
PCBの生産の機能 |
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項目項目 |
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積層物 |
タイプ |
FR-1、FR-5、FR-4高Tg、ロジャース、ISOLA、ITEQ、 |
厚さ |
0.2~3.2mm |
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生産のタイプ |
層の計算 |
2L-16L |
表面処理 |
HALの金張り、液浸の金、OSP、 |
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ラミネーションを切って下さい |
最高。働くパネルのサイズ |
1000×1200mm |
内部の層 |
内部中心の厚さ |
0.1~2.0mm |
内部幅/間隔 |
分:4/4mil |
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内部銅の厚さ |
1.0~3.0oz |
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次元 |
板厚さの許容 |
±10% |
中間膜の直線 |
±3mil |
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あくこと |
製造のパネルのサイズ |
最高:650×560mm |
鋭い直径 |
≧0.25mm |
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穴径の許容 |
±0.05mm |
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穴の位置の許容 |
±0.076mm |
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Min.Annularリング |
0.05mm |
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PTH+Panelのめっき |
穴の壁の銅の厚さ |
≧20um |
均等性 |
≧90% |
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外の層 |
トラック幅 |
分:0.08mm |
トラック間隔 |
分:0.08mm |
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パターンめっき |
終了する銅の厚さ |
1oz~3oz |
EING/Flashの金 |
ニッケルの厚さ |
2.5um~5.0um |
金の厚さ |
0.03~0.05um |
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はんだのマスク |
厚さ |
15~35um |
はんだのマスク橋 |
3mil |
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伝説 |
線幅/行送り |
6/6mil |
金指 |
ニッケルの厚さ |
≧120uの〞 |
金の厚さ |
1~50u〞 |
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熱気のレベル |
錫の厚さ |
100~300u〞 |
誘導 |
許容誤差次元 |
±0.1mm |
スロット サイズ |
分:0.4mm |
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カッターの直径 |
0.8~2.4mm |
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打つこと |
輪郭の許容 |
±0.1mm |
スロット サイズ |
分:0.5mm |
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V-CUT |
V-CUT次元 |
分:60mm |
角度 |
15°30°45° |
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厚さの許容は残ります |
±0.1mm |
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斜角が付くこと |
斜角が付く次元 |
30~300mm |
テスト |
テストの電圧 |
250V |
Max.Dimension |
540×400mm |
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インピーダンス制御 |
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±10% |
面の配給量 |
12:1 |
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レーザーの鋭いサイズ |
4mil (0.1mm) |
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特別な条件 |
埋められておよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、 |
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OEM&ODMサービス |
はい |